上周，GPU（图形处理器）阵营的AMD发布新系列AI芯片MI350，称新芯片性能优于英伟达。ASIC（专用集成电路）阵营的Marvell近日则上调了对AI定制芯片的市场目标。市场分析机构也最新预计，英伟达的客户还在寻找AI芯片替代方案，给英伟达带来压力。 目前最主要的ASIC定制芯片厂商包括Marvell与博通，它们为大型云厂商定制各种XPU芯片并提供其他组件，用于AI等计算。博通的客户包括谷歌和Meta，Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作，自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖。 Marvell近日将对2028年数据中心潜在市场规模的预期，从750亿美元上修至940亿美元，并预计该市场的规模复合年增长率为35%，该市场包含交换、互联、存储和定制芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片（包括XPU及XPU配套组件）目标市场规模上调至550亿美元，高于此前的目标430亿美元。 据Marvell透露，公司已经拿下18个定制芯片项目，并有50多项交易在洽谈中。2023年，Marvell在定制化计算和配套组件（包括定制化XPU和配套组件）市场中的市占率低于5%，预计2028年市占率提升至20% 。2023年，Marvell产品在数据中心市场的市占率约10%，2024年约13%，预计2028年市占率将提升至20%。 Marvell的竞争对手博通也在持续发力ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上，博通总裁兼CEO陈福阳（Hock Tan）透露，2025财年第二季度博通人工智能收入超44亿美元，预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至51亿美元，实现连续十个季度的增长。陈福阳称，可以看到明年XPU部署将显著增加，比公司此前设想的还要多。 Marvell和博通对XPU业务发展的良好预期，源于各大云厂商自研芯片的努力。有市场研究机构表示，这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经取得进展，并让英伟达感到紧张。 “英伟达如此强势，毛利率在60%以上，因此，即便英伟达训练端的地位无人能动摇，但客户不愿看到情况一直如此，每家客户在训练端、推理端都想推自己的方案。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超在近日一场分享中表示，从AI芯片规格发展趋势观察，2016年谷歌客制化AI方案的算力仅92TOPS，内存8GB DDR3，采用单颗芯片的方式而非串联，今年谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs，内存为192G HBM3e。今年或明年，谷歌TPU串联数可以达到9200颗，借由TPU的大量串联来满足AI平行运算的需求。 在芯片硬件之外，英伟达的挑战者也在开发自己的芯片串联方案，完善大规模运算能力。储于超告诉记者，英伟达的Scale up（扩展）是采用铜和电的方式串联GPU，谷歌则发展到全光网络架构。 有业内人士表达了对这种光连接方案的信心。陈福阳近日表示，在大规模集群中，目前还有不少XPU和GPU通过铜互连，但随着集群增大，可能必须通过其他方式而不是铜线来连接。 “每家都想开发自己的方案，英伟达也开始紧张起来。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案，借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能在NVLink上跑，希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过这样的方式维持自身在AI云端计算领域的主导地位。” 储于超告诉记者。 应对挑战，英伟达近期还着力推动“主权AI”在全球多地落地，以带动GPU销售。上周，英伟达宣布将在德国建设首个工业AI云，配备1万颗Blackwell GPU，并在欧洲建20余个AI工厂。 整体而言，机构认为英伟达仍是带动半导体IC行业增长的强劲动力。储于超表示，集邦咨询梳理了全球Fabless公司去年的营收，排除芯片以外的业务后发现，营收前10名的厂商中，英伟达营收增长率达125%，其他公司的增长率最多只有21%，可以说英伟达拉动了整个行业增长。 该机构预计，今年英伟达的拉动作用还在继续。受惠于业内提前备货，今年上半年全球半导体IC需求状况很好，下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长，预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。
